合作伙伴:神州数码集团
> 产品外壳材料选择考虑导热性能,对于散热量高的光模块可以通过直接在模块外壳加导热垫将热量导到系统外壳。
> 通过热仿真分析,主板表面温度在92~101℃,温度分布为右侧温度稍低。主板上应该存在一些热敏感元件存在,譬如晶振,在器件选型时应该注意,选取耐温规格超过95℃的器件,并且靠近单板右侧布局。
> 导热垫如果公差可控建议选取厚度1.5mm,导热系数2~3w/m.K,贝格斯Gap Pad 2500S20 和Gap Pad 3000S30实测效果不错。
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