随着 AI 智算中心（AIDC）功率密度跨越式提升，传统铅酸 + UPS 备电架构逐渐失效，高压锂电、HVDC、固态变压器成为刚需。

液冷板是热管理系统中不可或缺的组件，对于高效散发高功率电子设备产生的热量至关重要。无论是数据中心的 CPU 还是电动汽车的电力电子设备，这些设备的可靠性和性能都取决于有效的散热机制。微通道几何形状是优化液冷板功能的关键因素。这些精心设计的复杂通道旨在促进冷却剂流动，对提高传热效率至关重要。

荣耀的说法，液冷管道像毛细血管一样深入电机内部，高功率液泵每分钟换热流量超过 4 升，下肢 4 颗驱动电机各配一个独立的液冷回路。这里有个细节值得讲，「闪电」的核心液冷泵来自一家叫华科冷芯的供应商，它的 HD01 悬浮泵转速每分钟 2 万转以上，流量 6 升/分钟，体积 30 毫米量级，重量不到 100 克。

编者按：当中国设计在全球化浪潮中探索自主发展之路，当“重形式、轻本质”的认知误区制约行业前行，我们亟须一套根植于中国智慧、适配中国国情的设计底层逻辑，为中国设计的原创性发展破局。

去年，英伟达推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

在2026年巴塞罗那MWC上，华为推出了下一代SuperPoD人工智能计算解决方案，这标志着全球人工智能基础设施创新的重要一步。

2026年德国iF设计奖获奖名单已于正式公布。

本届大赛共诞生金奖作品75件，本篇文章精选出 “产品设计” 类别的获奖作品，一起来欣赏吧。

Morgan Stanley 写了个“太空数据中心（space-based data centers）”的 note——我原以为是科幻频道，结果核心逻辑非常现实：AI 的瓶颈在从 GPU 挪去电力/散热/许可（power, cooling, permitting）。于是，“把 compute 搬到轨道上”突然变成一个能被摆上桌的选项。

液冷替代风冷的核心优势：液冷替代风冷的核心动因源于GPU热设计功耗（TDP）与单机功率密度的提升。

在今年的CES上，公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。