XEPIC 2023

中国通信学会副秘书长欧阳武：

“依据HuaEmu E1 相关的产品技术信息，经过专家组多轮调研和反复论证，我们认为芯华章科技的HuaEmu E1产品在支持的设计容量、仿真速度、软件工具、调试功能、仿真方案等方面核心指标具有国内领先性，并且在主要技术指标上正在向国际同类先进产品看齐，能够满足当前国内大容量芯片设计硬件仿真和系统级验证的需求，是国内首台设计上支持百亿门以上大容量的硬件仿真器产品。”

芯华章首席科学家林财钦博士表示：

“我从90年代起就在做硬件仿真系统，它用了将近三十年时间不断发展成熟，是当前验证芯片、软件和系统完整功能最准确的方式。在HuaEmu E1的研发过程中，我们面向EDA 2.0目标，融入了多项自主研发的核心技术，实现了对传统硬件仿真器的继承和超越，打造了为系统验证和软件开发提供大容量、高性能、调试能力强的新—代硬件仿真产品。”

芯华章研发副总裁颜体俨博士表示：

“我们的编译器技术，能够支持高速全信号可见、无限深度信号抓取等功能，并提供了比传统硬件仿真器更强大的可编程的高性能精准触发器和全信号触发器，可以基于统一的数据库，支持芯华章智V验证平台的统一调试，极大地提升了大规模系统的验证效率。”

芯华章首席技术官傅勇认为：

“HuaEmu E1的发布，标志芯华章彻底搭建了完整的全流程数字验证平台，能够支持超大容量芯片设计完成系统级验证，并有能力进行深度调试。基于芯华章智V验证平台提供的统一底层框架、统一覆盖率数据库和调试系统，我们围绕HuaEmu E1的大容量、高性能与强大调试能力，针对系统应用创新，如智能网联汽车、高性能计算中心、大算力芯片和系统的软硬件开发等，打造了丰富、高效的定制化系统级敏捷验证技术解决方案，可以帮助用户大大提高验证效率，降低研发成本的同时，极大提高产品的创新效率。”

全球首家可重构智能计算芯片设计企业

清微智能SoC首席验证专家吕凌鹏表示：

“硬件仿真器在SoC设计中因为容量大、速度快和容易调试的原因，应用很普遍。我们的AI IPC项目使用芯华章HuaEmu E1的仿真帮助我们进行TBA和ICE模式的功能验证，能达到1-10MHz的高运行性能，有效提升了验证的效率，同时也有助于设计过程中对算力和带宽的性能评估。芯华章专业的、经验丰富的技术团队也给我们的部署过程提供了很多支持。祝贺芯华章正式发布HuaEmu E1，也希望国产EDA发展得越来越好。”

国内领先的智能视频芯片研发企业

涌现科技验证负责人晏阳表示：

“高密度视频处理芯片需要满足客户高并发处理的场景需求，在硬件仿真器上我们基于精准触发器、波形抓取和源代码联动调试，快速定位并解决了性能测试中发现的多路并发问题。而且硬件仿真方案也解决了PCIE接口和DDR5的验证需求。期待芯华章的国产硬件仿真器产品在智能视频芯片以及类似的超大规模SoC开发中发挥更重要的价值，也希望未来与芯华章继续加深合作。”