全液冷系统是在高密部署、TCO节约、节能降噪、提升系统性能等方面带来极具竞争力的解决方案：

应用在数据中心高功耗密度服务器机柜部署场景时，可以独立提供服务器在机房的散热，整机散热能力高达65KW，可以解决采用传统风冷空调制冷部署困难的问题。

支持最高32℃高温进水，可以取消绝大部分机房空调的部署，从而大幅节约机房的capex投资，同时系统运行阶段冷却能效（Cooling PUE）可低至1.05，可大幅节约能源opex支出，从而可以帮助客户大幅节约TCO。

采用密闭式液冷解决方案，全部功耗均采用水冷系统带走，机柜运行噪音更低，同时由于取消了绝大部分空调，机房运行能耗和噪音也做到最大限度的降低，体现极致绿色节能的优势。

采用水冷板对CPU等关键部件散热，可以保障CPU长期稳定运行在合适的温度，对比风冷，可以有效支持芯片最大性能的稳定输出，从而有效的提升系统运算能力的输出。

全液冷系统具有高密度、高能效、高可靠、易部署、易维护特点。

高密度

• 单个机柜可以集成20个X6000，单个X6000最多支持4个2P液冷计算节点。

• 单个机柜最大支持65KW散热能力。

高能效

• 最高支持32℃供水温度，支持自然冷却，冷却PUE可最低至1.05。

• 柜级密闭，热量均由水冷带走，实现极致高效换热。

• 液冷计算节点最高支持50℃进水，冷却效率更高。

高可靠

• 减免部署制冷空调，制冷系统可维护性更好，可靠性更好。

• 高强度加固设计水冷头，保障长期可靠稳定运行。

• 优质耐腐蚀的液路管道部件，保障长期可靠稳定运行。

• 集成液路监控系统，防凝露、漏液监测和自动排气。

• 选用高质量高可靠管路部件，关键部件冗余备份设计，保障系统高可靠。

易部署

• 机柜密闭，无需机房级风道管理，部署更方便。

• 机柜上电，通水即可运行，部署更加灵活高效。

• 支持柜级集成小型CDU，免除二次管路，部署更灵活，更快捷。

易维护

• 支持单个液冷计算节点拔插维护。

• 无泄漏快速插接头，即插即用。

• 液冷运行状态可通过网管远程监控，易管理，易运维。

全液冷系统由一次侧与二次侧两部分组成：

• 一次侧包含：冷却塔和（可选）冷水机组等部件。

• 二次侧包含：CDU、液冷机柜、液冷机箱、液冷节点等部件。

全液冷系统的逻辑架构图，如图1-1和图1-2所示。

图1-1 逻辑架构图（外置柜式CDU）

图1-2 逻辑架构图（内置框式CDU）

全液冷系统是一种密闭式液冷系统，通过冷板和HEX（Heat Exchanger，风液换热器）两种高效换热部件将所有的热量通过液体带出机房，从而可以免除绝大部分制冷空调的部署。

一方面，全液冷系统利用CDU提供循环动力，使CDU二次侧输出的温水与芯片壳体直接进行热交换，采用冷板直接液冷方式将直接液冷部分（通常为CPU等大功耗器件）的热量带出机房。

另一方面，全液冷系统利用服务器自身的风扇提供循环动力，通过分布在机柜两侧的HEX对机房一次侧的温水与服务器排出的热风进行热交换，将液冷机柜中的间接液冷部分（通常为小功耗器件）的热量带出机房。全液冷系统的散热原理如图1-3所示。

图1-3 散热系统

表1-2 散热系统组件说明

外部结构

图1-8 外部结构，单个全液冷机柜最大支持集成20个X6000。

图1-9 内部组件

CCU安装在密闭式全液冷机柜中，提供液冷系统的水浸、温度等监控特性。

全液冷系统提供液冷CDU，液冷CDU通过液体到液冷换热器把CPU、VRD、GPU等大功耗部件上的热量从二次侧循环水系统带到一次侧循环水系统，从而通过一次侧循环水把热量循环到冷却塔从而带出机房。CDU同时提供二次侧流量分配，压力控制，防止二次侧冷凝等功能。

全液冷系统支持的CDU分为2款，外置柜式CDU（305KW）和内置框式CDU（30KW）：

外置柜式CDU适用于规模较大（推荐大于5柜），一次性部署的场景。

内置框式CDU适用于规模较小（推荐小于5柜），分批灵活部署的场景。

全液冷系统采用特定配方的液冷工质，主要成分为25%乙二醇及防止管路腐蚀，抑制细菌增长的微量成分，它可以有效的支持液冷换热。

工质水一般为当地采购，具体订购信息可以联系华为的专业人员获取帮助。

表1-4 工质水水质要求