在今年的CES上，公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。

液冷方面，本次英伟达一次性全部展出rubin架构的服务器及交换机系列，下方我们针对液冷部分详细解读。

Rubin 架构对计算托盘（Compute Tray）进行了重新设计，旨在简化极其复杂的组装过程：100% 全液冷设计：Rubin 实现了从前代约 80% 液冷到100%全液冷的转变，底盘内部彻底取消了风扇。rubin架构沿用GB300方案，全面取消传统的EPDM橡胶软管，，继续采用不锈钢波纹管。冷板架构上，rubin架构采用类似GB200的大冷板模组方案，1块大冷板覆盖1CPU+2GPU的组合。

交换机部分，Rubin交换机方案和GB300的架构类似，小冷板覆盖交换机Asic芯片，全液冷覆盖，每块Asic覆盖一块小冷板。除了Rubin交换机，英伟达还推出pectrum-X CPO交换机，也是采用全液冷架构，看图片，液冷架构非常复杂，光模块等环节也采用铜冷板覆盖，全液冷架构趋势明显。

rubin NV72和rubin spuerpod的相关资料

目前，Rubin平台相关生态合作伙伴已经开始跟进，富士康，广达，纬创，dell，supermicro等厂商均宣布将依托自身液冷解决方案与制造能力，率先成为rubin架构的服务器生态伙伴之一。AVC，coolermaser，boyd等主要液冷部件制造商将拿到rubin架构冷板，manifold的主要代工份额。