在第 67 届 TOP500 超级计算机排行榜上，LineShine（灵晟）首次入榜便成为新的全球第一，终结了 El Capitan 位居榜首的纪录，并成为全球第五套 Exascale 级系统。

SK海力士近日发布了iHBM，一项旨在提升AI系统性能的内存散热管理技术。该散热封装解决方案通过将集成冷却元件（ICE）直接集成到HBM封装中，显著提升了散热性能。

数据中心机架功率快速提升，而传统风冷方案已触及物理极限，液冷方案成为必然选择。

随着 AI 智算中心（AIDC）功率密度跨越式提升，传统铅酸 + UPS 备电架构逐渐失效，高压锂电、HVDC、固态变压器成为刚需。

液冷板是热管理系统中不可或缺的组件，对于高效散发高功率电子设备产生的热量至关重要。无论是数据中心的 CPU 还是电动汽车的电力电子设备，这些设备的可靠性和性能都取决于有效的散热机制。微通道几何形状是优化液冷板功能的关键因素。这些精心设计的复杂通道旨在促进冷却剂流动，对提高传热效率至关重要。

荣耀的说法，液冷管道像毛细血管一样深入电机内部，高功率液泵每分钟换热流量超过 4 升，下肢 4 颗驱动电机各配一个独立的液冷回路。这里有个细节值得讲，「闪电」的核心液冷泵来自一家叫华科冷芯的供应商，它的 HD01 悬浮泵转速每分钟 2 万转以上，流量 6 升/分钟，体积 30 毫米量级，重量不到 100 克。

编者按：当中国设计在全球化浪潮中探索自主发展之路，当“重形式、轻本质”的认知误区制约行业前行，我们亟须一套根植于中国智慧、适配中国国情的设计底层逻辑，为中国设计的原创性发展破局。

去年，英伟达推动上游供应商开发一类名为 MLCP（微通道水冷板）的水冷散热组件，以应对英伟达 AI GPU 芯片随代际更替不断上升的发热。

在2026年巴塞罗那MWC上，华为推出了下一代SuperPoD人工智能计算解决方案，这标志着全球人工智能基础设施创新的重要一步。

2026年德国iF设计奖获奖名单已于正式公布。

本届大赛共诞生金奖作品75件，本篇文章精选出 “产品设计” 类别的获奖作品，一起来欣赏吧。