在2026年巴塞罗那MWC上，华为推出了下一代SuperPoD人工智能计算解决方案，这标志着全球人工智能基础设施创新的重要一步。

2026年德国iF设计奖获奖名单已于正式公布。

本届大赛共诞生金奖作品75件，本篇文章精选出 “产品设计” 类别的获奖作品，一起来欣赏吧。

Morgan Stanley 写了个“太空数据中心（space-based data centers）”的 note——我原以为是科幻频道，结果核心逻辑非常现实：AI 的瓶颈在从 GPU 挪去电力/散热/许可（power, cooling, permitting）。于是，“把 compute 搬到轨道上”突然变成一个能被摆上桌的选项。

液冷替代风冷的核心优势：液冷替代风冷的核心动因源于GPU热设计功耗（TDP）与单机功率密度的提升。

在今年的CES上，公司首席执行官黄仁勋宣布，英伟达公司备受期待的新一代Rubin数据中心产品即将在今年面市，届时客户将能够试用该技术，从而助力加快人工智能（AI）的发展进程。黄仁勋介绍，全部六款全新的Rubin芯片均已从制造合作伙伴处取回，并且已经通过了一些关键测试，这表明这些芯片正按计划推进，可以交付给客户。

随着科学技术的发展，人类的活动范围不断拓宽，逐渐从传统的陆地领域扩展到水、陆、空、天等多种环境交叉的全方位、多层次、立体化领域。在此背景下，以多栖机器人为代表的机器人技术的重要性日益凸显。机器人能够解决对人类而言过于困难、危险或不可能完成的任务。比如，当地震、洪水等自然灾害发生时，机器人可以参与搜救行动，穿越危险区域寻找幸存者，执行物资运送、通信建立等作业任务。在核辐射、强磁性、沙漠、火山等极端环境中，机器人可以代替人类完成数据收集、状态监测等工作，避免恶劣环境对人类生命安全的威胁。此外，机器人还可以到达太空、深海这些人类目前无法直接到达的地方，帮助人类进行科学实验、资源勘探等活动，拓展人类的知识边界。

随着人工智能服务器对散热需求的不断提升，冷板液冷技术成为解决高功耗热管理的关键方案。GB300在1U机箱内支持计算节点的冷板液冷散热，总液冷功耗6.9kW,冷却流量约8LPM，同时支持45℃供液温度散热.其架构设计对后续AI服务器液冷方案具有重要的参考价值。本文通过纵向对比GB200的冷板架构方案，深入解析GB300冷板全液冷方案。

利用工业 3D 打印技术实现新一代热交换技术

美国佐治亚理工学院等机构的研究团队近日公布了一套"读心"外骨骼系统。这套系统在你动作发生前就预测你的意图，500-550毫秒内给你加个buff。

数据中心的冷却技术在过去几十年中经历了巨大的演变，从早期的远端风冷发展到近端风冷，再到冷板液冷的批量成熟应用，以及目前正在研究的浸没式液冷。这一演变的主要驱动力包括数据中心计算密度和热流密度的不断增加，以及对能效（PUE）、总拥有成本（TCO）和可持续性的优化需求。