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定制设计
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硬件设计

产品需求管理

系统分析项目需求,并转换为可指导后续设计的需求文档

系统需求分析
产品需求管理
系统需求分析

与客户沟通,明确客户对项目的具体需求,并转换为可指导后续设计的需求文档,并以该需求文档为基础输出后续的产品规格书。
一、CPCI计算板卡-A
功能特性:
△ 板载2颗龙芯3A四核处理器,支持麒麟操作系统
△ AMD RS780E 北桥 + AMD SB710 南桥
△ 板载4GB DDR3-800双通道内存,64GB SSD,CF卡槽,后IO出2个SATA
△ 集成显卡,128MB显存,1路VGA输出
△ 标准6U尺寸4HP*266mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ PICMG2.0, PICMG2.1, PICMG2.16

二、CPCI计算板卡-B
二、CPCI计算板卡-B

功能特性:
△ Intel Core i7-610E高性能CPU,Intel QM57芯片组
△ 板载4GB DDR3 ECC双通道内存颗粒
△ 32/64bit,33/66Mhz CPCI总线
△ 集成Intel HD Graphics 3000显卡,2个DVI,1个VGA(可前后出)
△ 2个GE前出,4个GE后出
△ PCIe X8总线扩展,可扩展高性能XMC显卡和网卡
△ 标准6U尺寸4HP*266mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ PICMG2.0, PICMG2.1, PICMG2.16

三、机载雷达、航电系统加固计算机
三、机载雷达、航电系统加固计算机

功能特性:
△ Intel 3代i7 3612QE四核八线程高性能CPU
△ 板载8GB DDR3 ECC双通道内存
△ -40 ℃ ~+70℃宽温环境
△ 10GE通信,良好的高速串行总线信号完整性设计
△ 提供Mark0~Mzrk7模块编码识别及系统监控
△ 抗振动、抗冲击、抗宽温环境急剧变化等恶劣环境特性
△ 28V直流供电,支持18V~32V输入范围

四、VPX刀片计算机
四、VPX刀片计算机

功能特性:
△ Intel 三代 i7 3612QE 或 3555LE高性能CPU,Intel QM77芯片组
△ 板载8GB DDR3 ECC双通道内存颗粒,16GB SSD
△ Intel HD Graphics 4000集显,1个VGA(可前后出)
△ 板载1路mSATA,支持SATA3.0,可后出2路SATA2.0用于扩展
△ 前出1个GE,后出1个GE
△ 标准3U尺寸5HP*133mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ 兼容VITA46,VITA65

五、国产X86服务器主板
五、国产X86服务器主板

功能特性:
△ 国产兆芯KH-S20000,兆芯ZX-200芯片组
△ 双通道DDR4内存结构,4 x DDR4 DIMM Slots,支持容量可达128GB,单条最大32GB
△ 10x SATA 3.0接口(可支持3.5寸 HDD),可扩展支持SAS HDD
△ 1 x PCI-E 3.0*16 Slot,1 x PCI-E 3.0*8 Slot
△ 4 x GbE RJ45 ports,1 x GbE RJ45 ports 管理网口
△ Byosoft BIOS,支持Linux、Windows
△ 工作温度-10℃~50℃(operation) ,存储温度 -45℃ ~70℃,MTBF>10万小时

六、Intel网安主板
六、Intel网安主板

功能特性:
△ 基于intel x86架构的网络安全主板,Intel Apollo Lake J3355/J3455
△ 8GB DDR3L-1866
△ 1 x mSATA 3.0,1 x SATA 3.0(可支持3.5寸 HDD)
△ 可支持扩展数据加密卡及数据隔离卡
△ 支持2路G3 Bypass
△ AMI BIOS,支持Linux 2.6.30以上
△ 工作温度-10℃~50℃(operation) ,存储温度 -45℃ ~70℃,MTBF>10万小时

七、CPCI/VPX背板、机箱
七、CPCI/VPX背板、机箱

功能特性:
△ 5G/6.25G/10G/40G VPX高速背板
△ 加固机箱

规格分解

将客户的产品需求转化为产品可实现的《设计规格书》,并以此阶段的分析结果来确认和修正产品的需求,确保产品最终的可实现性。同时以集成产品开发(IPD)的设计理念,在此阶段从可测试性、可制造性、可获得性等方面对产品的规格要求,并与客户沟通达成一致。

产品系统设计服务

包括系统方案设计、软件详细设计、硬件详细设计

系统方案设计
产品系统设计服务
系统方案设计

从产品的成本、质量和开发时间上选择最优设计方案,从系统的角度把握产品后去的设计成功率,方案需与客户确认并充分考虑客户的特殊要求.

软件详细设计
软件详细设计

产品的软件设计,包括嵌入式软件设计、应用软件设计、Linux应用与内核软件开发,主要场景包括:存储管理软件、服务器管理软件、手机APP(安卓、苹果)。

硬件详细设计
硬件详细设计

产品的硬件系统设计,包括原理图设计、PCB设计、BOM制作与优化、产品硬件模块设计,以及针对复杂产品的高速信号仿真(SI)、电源完整性分析(PI)。

产品测试服务

包括硬件测试、软件测试、系统测试

硬件测试
产品测试服务
硬件测试

包括硬件单元测试与系统测试、电源完整性测试、信号完整性测试、眼图测试、时钟校准,同时我们可为客户提供单独外包测试服务。

软件测试

包括测试用例设计、功能点测试、系统测试,支持黑盒测试与白盒测试,同时我们可为客户提供单独外包测试服务。


系统测试

软硬件结合的系统测试与认证协助,包括安规测试、电磁兼容测试、可靠性测试、环境试验、机械试验等,协助第三方完成对应测试与认证,并优化产品的系统指标。

产品工程化服务

包括客户样机试制、产品资料开发

客户样机试制
产品工程化服务
客户样机试制

为客户提供工程样机试制与小批量试制服务,可在客户指定的加工厂进行跟线,验证产品的可生产性,输出各种生产指导书和生产文件,也可为客户设计生产测试装备。

产品资料开发


为客户提供所产品的各种产品资料开发,包括《用户手册》、《产品规格书》、《宣传彩页》、《包装清单》等,也可按照客户需求增加。

研发管理咨询服务

包括研发流程建设与优化、优选器件库建设

研发流程建设与优化
研发管理咨询服务
研发流程建设与优化

我们的研发队伍是一支具有多年IPD实战开发经验的软硬件设计队伍,对IPD的理解更深,我们可以以我们的实战经验帮助客户建立或优化研发流程体系,我们不单单能够搭起一个研发管理的骨架,还能够为客户建立各种最基本的模版和表单,以及研发培训体系,可根据研发队伍的规模以及不同行业的具体情况对研发体系和流程进行调整与优化。

优选器件库建设


帮助客户建立统一的器件库管理,并实现器件的优选等级分类,器件的认证引入管理,从源头把握产品的设计质量以及量产是的物料可获得性。

从设计到生产

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