与客户沟通,明确客户对项目的具体需求,并转换为可指导后续设计的需求文档,并以该需求文档为基础输出后续的产品规格书。
一、CPCI计算板卡-A
功能特性:
△ 板载2颗龙芯3A四核处理器,支持麒麟操作系统
△ AMD RS780E 北桥 + AMD SB710 南桥
△ 板载4GB DDR3-800双通道内存,64GB SSD,CF卡槽,后IO出2个SATA
△ 集成显卡,128MB显存,1路VGA输出
△ 标准6U尺寸4HP*266mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ PICMG2.0, PICMG2.1, PICMG2.16
功能特性:
△ Intel Core i7-610E高性能CPU,Intel QM57芯片组
△ 板载4GB DDR3 ECC双通道内存颗粒
△ 32/64bit,33/66Mhz CPCI总线
△ 集成Intel HD Graphics 3000显卡,2个DVI,1个VGA(可前后出)
△ 2个GE前出,4个GE后出
△ PCIe X8总线扩展,可扩展高性能XMC显卡和网卡
△ 标准6U尺寸4HP*266mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ PICMG2.0, PICMG2.1, PICMG2.16
功能特性:
△ Intel 3代i7 3612QE四核八线程高性能CPU
△ 板载8GB DDR3 ECC双通道内存
△ -40 ℃ ~+70℃宽温环境
△ 10GE通信,良好的高速串行总线信号完整性设计
△ 提供Mark0~Mzrk7模块编码识别及系统监控
△ 抗振动、抗冲击、抗宽温环境急剧变化等恶劣环境特性
△ 28V直流供电,支持18V~32V输入范围
功能特性:
△ Intel 三代 i7 3612QE 或 3555LE高性能CPU,Intel QM77芯片组
△ 板载8GB DDR3 ECC双通道内存颗粒,16GB SSD
△ Intel HD Graphics 4000集显,1个VGA(可前后出)
△ 板载1路mSATA,支持SATA3.0,可后出2路SATA2.0用于扩展
△ 前出1个GE,后出1个GE
△ 标准3U尺寸5HP*133mm*160mm(H*W*D)
△ -20 ℃ ~+60℃工业级,-40 ℃ ~+70℃军工级
△ 兼容VITA46,VITA65
功能特性:
△ 国产兆芯KH-S20000,兆芯ZX-200芯片组
△ 双通道DDR4内存结构,4 x DDR4 DIMM Slots,支持容量可达128GB,单条最大32GB
△ 10x SATA 3.0接口(可支持3.5寸 HDD),可扩展支持SAS HDD
△ 1 x PCI-E 3.0*16 Slot,1 x PCI-E 3.0*8 Slot
△ 4 x GbE RJ45 ports,1 x GbE RJ45 ports 管理网口
△ Byosoft BIOS,支持Linux、Windows
△ 工作温度-10℃~50℃(operation) ,存储温度 -45℃ ~70℃,MTBF>10万小时
功能特性:
△ 基于intel x86架构的网络安全主板,Intel Apollo Lake J3355/J3455
△ 8GB DDR3L-1866
△ 1 x mSATA 3.0,1 x SATA 3.0(可支持3.5寸 HDD)
△ 可支持扩展数据加密卡及数据隔离卡
△ 支持2路G3 Bypass
△ AMI BIOS,支持Linux 2.6.30以上
△ 工作温度-10℃~50℃(operation) ,存储温度 -45℃ ~70℃,MTBF>10万小时
功能特性:
△ 5G/6.25G/10G/40G VPX高速背板
△ 加固机箱
规格分解
将客户的产品需求转化为产品可实现的《设计规格书》,并以此阶段的分析结果来确认和修正产品的需求,确保产品最终的可实现性。同时以集成产品开发(IPD)的设计理念,在此阶段从可测试性、可制造性、可获得性等方面对产品的规格要求,并与客户沟通达成一致。
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