在给定散热环境下，灏域会先评估整机散热的可行性，初步完成风道设计与风扇选型；对单板进行详细热设计，完成散热器设计；最后进行再次进行整机热仿真，对前期的风道设计与风扇选型进行优化。

整机系统温度云图和大型主机系统速度矢量图可以模拟系统全要素集成关系，并可以模拟出不同系统布局下的风道与风速变化，以优化最适合的系统散热方案。目前，OREA Engineering已完成多个大型主机系统的热设计项目。

在给定的散热环境中，对模块内部合理调整布局、消除局部热点。
交换模块和监控模块温度云图和交换模块和监控模块速度矢量图。

模块散热除了考虑芯片本身的功耗以外，还需要考虑所处系统环境对风量、风速的影响，散热器需要顺应系统风道风向来设计;散热器可以采用热管、型材、VC等不同工艺，需要在有限的结构空间内进行定制设计，已到达最大化的散热功效。

对关键器件采取散热能力强化、散热部件优化、散热资源调节等改善措施。
Ｉ／Ｏ模块温度云图和Ｉ／Ｏ模块速度矢量图。

在进行系统热设计的同时需要考虑系统的噪声。我们把热设计和噪声控制同时考虑。通过合理的风道设计和优化、合理的风扇选型，把整个系统的噪声控制在要求的范围内。复杂系统噪声设计中，在高温风扇全速时系统噪声为70.8~73.8dB-A；在常温调速（转速为全速的60%）时系统噪声为60~63dB-A。
图为风扇选型表：